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Samtec TW-05-08-G-D-394-106
| Hersteller | |
| Herst.-Teilenr. | TW-05-08-G-D-394-106 |
| LCSC-Nr. | C6574200 |
| Verp. | Through Hole,P=2mm |
| Kundennummer | |
| Hauptmerkm. | Pin Header 10 Position 2mm Pitch Dual Row Through Hole |
| Datenblatt |  Samtec TW-05-08-G-D-394-106 |
| Kundenspezifische Kabel | MOQ 1 Stück |
Produktspezifikationen
Alle
| Typ | Beschreibung | |
|---|---|---|
| Kategorie | Connectors, Interconnects/Rectangular Connectors/Board Spacers, Stackers (Board to Board) | |
| Hersteller | Samtec | |
| Verp. | Through Hole,P=2mm | |
| Number of Pins | 10P | |
| Contact Plating | Gold | |
| Pitch | 2mm | |
| Number of Rows | 2 | |
| Row Spacing | 2mm | |
| Color | Black | |
| Mounting Type | Through Hole |
| Typ | Beschreibung | |
|---|---|---|
| Kategorie | Connectors, Interconnects/Rectangular Connectors/Board Spacers, Stackers (Board to Board) | |
| Hersteller | Samtec | |
| Verp. | Through Hole,P=2mm | |
| Number of Pins | 10P | |
| Contact Plating | Gold |
| Typ | Beschreibung | |
|---|---|---|
| Pitch | 2mm | |
| Number of Rows | 2 | |
| Row Spacing | 2mm | |
| Color | Black | |
| Mounting Type | Through Hole |
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Merkmale
KI-Übersetzung
- Insulator material: Black liquid crystal polymer
- Contact material: Phosphor bronze
- Plating: 50 microinches (1.27 μm) tin or gold over nickel
- Current rating: TW-SM 4.9A per pin (2 pins loaded); TW-TH 5.2A per pin (2 pins loaded)
- Operating temperature range: -55°C ~ +105°C (tin plating); -55°C ~ +125°C (gold plating)
- Lead-free solderable: Yes
- SMT pin coplanarity: 0.15mm (0.006 in) max
Nicht vorrätig
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Minimum: 1Vielfaches: 1Verkaufseinheit: Piece
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| Stk. | E-Preis(Nur als Referenz) | Gesamtbetrag |
|---|---|---|
| 1+ | $ 8.2093 | $ 8.21 |
| 200+ | $ 3.2761 | $ 655.22 |
| 500+ | $ 3.1666 | $ 1583.30 |
| 1,000+ | $ 3.1127 | $ 3112.70 |
Standardgehäuse14/Full Tube | ||
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Produktspezifikationen
Alle
| Typ | Beschreibung | |
|---|---|---|
| Kategorie | Connectors, Interconnects/Rectangular Connectors/Board Spacers, Stackers (Board to Board) | |
| Hersteller | Samtec | |
| Verp. | Through Hole,P=2mm | |
| Number of Pins | 10P | |
| Contact Plating | Gold | |
| Pitch | 2mm | |
| Number of Rows | 2 | |
| Row Spacing | 2mm | |
| Color | Black | |
| Mounting Type | Through Hole |
| Typ | Beschreibung | |
|---|---|---|
| Kategorie | Connectors, Interconnects/Rectangular Connectors/Board Spacers, Stackers (Board to Board) | |
| Hersteller | Samtec | |
| Verp. | Through Hole,P=2mm | |
| Number of Pins | 10P | |
| Contact Plating | Gold |
| Typ | Beschreibung | |
|---|---|---|
| Pitch | 2mm | |
| Number of Rows | 2 | |
| Row Spacing | 2mm | |
| Color | Black | |
| Mounting Type | Through Hole |
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Merkmale
KI-Übersetzung
- Insulator material: Black liquid crystal polymer
- Contact material: Phosphor bronze
- Plating: 50 microinches (1.27 μm) tin or gold over nickel
- Current rating: TW-SM 4.9A per pin (2 pins loaded); TW-TH 5.2A per pin (2 pins loaded)
- Operating temperature range: -55°C ~ +105°C (tin plating); -55°C ~ +125°C (gold plating)
- Lead-free solderable: Yes
- SMT pin coplanarity: 0.15mm (0.006 in) max
C6574200 EasyEDA-Bibliothek
Compliance & Exportcodes
| Typ | Details |
|---|---|
| RoHS | |
| ECCN | EAR99 |
| CNHTS | 8536901100 |
| USHTS | 8536908585 |
| TARIC | 8536901000 |
| CAHTS | 8536900090 |
| BRHTS | 85369010 |
| INHTS | 85369010 |
| MXHTS | 8536.90.11 |
| Typ | Details |
|---|---|
| RoHS | |
| ECCN | EAR99 |
| CNHTS | 8536901100 |
| USHTS | 8536908585 |
| TARIC | 8536901000 |
| Typ | Details |
|---|---|
| CAHTS | 8536900090 |
| BRHTS | 85369010 |
| INHTS | 85369010 |
| MXHTS | 8536.90.11 |
Custom-Kabel: MOQ 1 Stück
LCSC bietet ein umfassendes Sortiment an kosteneffizienten maßgeschneiderten Kabellösungen für vielfältige Anforderungen in der Elektronik und Elektrotechnik. Unsere Produkte entsprechen den RoHS- und UL-Standards und garantieren höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Dank unseres umfangreichen Lagerbestands an Steckverbindern bieten wir flexiblen Service ohne Mindestbestellmenge, schnelle Angebote und kurze Lieferzeiten – für einen reibungslosen und effizienten Beschaffungsprozess. Mehr erfahren.