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Preci-Dip 322-83-113-41-001101 product image
Immagini a scopo illustrativo

Preci-Dip 322-83-113-41-001101

Produttore
Cod. Prod.
322-83-113-41-001101
Cod. LCSC
C5488729
Imballo
Through Hole,P=2.54mm
Numero Cliente
Attr. chiave
13P 3A Through Hole -55℃~+125℃ 13 2.54mm 1 1x13P Through Hole,P=2.54mm Headers, Receptacles, Female Sockets RoHS
Scheda TecnicaPreci-Dip 322-83-113-41-001101
Conformità RoHS1 documenti disponibili
Cavi PersonalizzatiMOQ 1 pz
Esaurito
Avvisami
Minimo: 1Multiplo: 1Unità di vendita: Piece
Aggiungi alla Lista BOM
QtàPr. unit.(Solo per riferimento)Importo totale
1+$ 4.5165$ 4.52
200+$ 1.8026$ 360.52
390+$ 1.7422$ 679.46
1,170+$ 1.7127$ 2003.86
Package Standard390/Full Bag
Prezzo migliore per quantità maggiore?
$

Specifiche del Prodotto

Tutto
TipoDescrizione
CategoriaConnectors, Interconnects/Rectangular Connectors/Headers, Receptacles, Female Sockets
ProduttorePreci-Dip
ImballoThrough Hole,P=2.54mm
Y-Width of Bottom Edge on Board2.54mm
Number of Pins13P
Current Rating3A
Voltage Rating150V
ColorBlack
Mounting TypeThrough Hole
Operating Temperature-55℃~+125℃
Flame Retardant RatingUL94V-0
Number of PINs Per Row13
Pitch2.54mm
Number of Rows1
X-Length of Bottom Edge on Board (Spacing Line)33.02mm
Contact PlatingTin
Z-Height of the Board2.95mm
Pin Structure1x13P
Contact MaterialBeryllium copper

Descrizione

Traduzione AI

322 Series PCB connector, single row, 2.54mm pitch, wire-wrap termination, mating pin 0.47mm, receptacle connector with wire-wrap termination.

Caratteristiche

Traduzione AI
  • Withstands the following environmental tests without mechanical or electrical defects:
    • Dry heat steady state (IEC 60512-11-9.11i / 60068-2-2.Bb): 125°C, 16 hours
    • Damp heat cyclic (IEC 60512-11-12.11m / 60068-2-30.Db): 25/55°C, 90–100% RH, 24 hours, 1 cycle
    • Cold steady state (IEC 60512-11-10.11j / 60068-2-1.A): -55°C, 2 hours
    • Thermal shock (IEC 60512-11-4.11d / 60068-2-14.Na): -55/125°C, 5 cycles, 30 minutes per cycle
    • Sinusoidal vibration (IEC 60512-6-4.6d / 60068-2-6.Fc): 10 to 500Hz, 10g, 1 octave/minute, 10 cycles per axis
    • Shock (IEC 60512-6-3.6c / 60068-2-27.Ea): 50g, 11ms, 3 shocks per axis on three axes
  • No contact interruption exceeding 50ns during the above two tests.
  • Solderability (J-STD-002A, Test A): 245°C, 5 seconds, solder alloy SnAg3.8Cu0.7
  • Resistance to soldering heat (J-STD-0020C): 260°C, 20 seconds
  • Moisture sensitivity (J-STD-020C): Level 1
  • Corrosion resistance:
    • Salt spray test (IEC 60068-2-11.Ka): 48 hours
    • Sulfur dioxide (SO2) test (IEC 60068-2-42 Kc): 25ppm SO2, 25°C, 75% RH, 96 hours
    • Hydrogen sulfide (H2S) test (IEC 60068-2-43 Kd): 12ppm H2S, 25°C, 75% RH, 96 hours
  • Press-fit (solder-free) characteristics:
    • Insertion force: max 90N (at minimum hole diameter) / typical 65N
    • Extraction force: min 30N (at maximum hole diameter) / typical 50N
    • Third extraction force: min 20N (at maximum hole diameter)
  • PCB hole dimensions:
    • 2mm grid: finished hole diameter: 0.7 + 0.09 / -0.06mm; drill diameter: 0.8 ± 0.02mm
    • 2.54mm grid: finished hole diameter: 1 + 0.09 / -0.06mm; drill diameter: 1.15 ± 0.02mm
  • PCB hole plating:
    • PCB surface finish: hole plating
    • Tin plating: 5–15μm tin over minimum 25μm copper
    • Copper plating: minimum 25μm copper
    • Gold over nickel: 0.05–0.2μm gold over 2.5–5μm nickel, with minimum 25μm copper beneath nickel

Cavi su misura: MOQ 1 pz


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